小米玄戒 O3/O100/D100 三芯齊發 — 200 TOPS NPU + 1.22TB/s AI 加速帶寬，首發 Xiaomi 18 Fold「AI 旗艦 SoC」
雷軍 8 月 24 日北京玄戒芯片技術溝通會親自主持，一口氣公布三款自研芯片：玄戒 O3（AI 旗艦 SoC）+ 玄戒 O100（端側大模型專用 AI 加速器）+ 玄戒 D100（國內首款 3nm 智駕 AI 芯片）。O3 採用 TSMC 3nm 製程、240 億電晶體（133mm²）、10 核全大核 CPU（2×C1 Ultra + 4×C1 Premium + 4×C1 Pro，4.35GHz）、16 核 G2-Ultra NX GPU（小米自研非 Mali 公版，性能 +85%、功耗 −64%、光追 +182%）、安兔兔跑分 5,228,014（行業首破 500 萬）、GeekBench 6 多核 15,221（+60%）；首發 LPDDR6 記憶體，帶寬 113.8GB/s（+48%）、存取延遲 82ns；NPU 200 TOPS（4 核）+ 移動端首款 SIMT 架構 Vector 單元 3.13 TFLOPS；GPU 內置 8 個 NX 神經加速器 36 TOPS，所有主要模塊（CPU/GPU/ISP/DPU/ADSP）全部內置 AI 硬件單元。專為 Xiaomi MiMo 定制的 5 值量化 + 硬件霍夫曼無損壓縮→端側大模型推理速度比主流旗艦 SoC 快 45%，功耗 降 26%。O100 用 6nm + 3D Wafer-on-Wafer 立體堆疊 + Hybrid Bonding（2 層 DRAM + 1 層 NPU 計算晶圓高溫鍵合、258 萬個鍵合節點、節點間距 1.4μm，超越雲端 HBM），記憶體帶寬 1.22TB/s（主流旗艦 76.8GB/s 的 16 倍）、端側推理 最高 330 Token/s、14 核大模型專用 NPU、XRING HB-Matrix 矩陣匯流排支持環形↔廣播拓撲動態切換 → Agent 時代硬件底座。D100 國內首款 3nm 智駕芯，20 核 CPU + 16 核 NPU、最高 160GB 統一記憶體、本地部署 200B 參數大模型。9 月隨 Xiaomi 18 Fold 闊折疊首發（出貨目標 20-30 萬部）、小米平板 9 Pro Max同步採用 O3；O100/D100 2027 年商用。雷軍微博透露 O3 內藏 60 微米「OK」手勢彩蛋（造價高籲勿拆機）、盧偉冰 Q2 業績會：O1 累計出貨 超 100 萬顆、小米自 2021 重啟大芯片研發 至少 10 年 500 億投入、截至 2025 年 4 月累計研發 超 135 億。現場展示「AI Cube」原型迷你主機（O3+O100+D100 三芯 + 80GB 統一記憶體 + 120B/3B 雙模型 + HyperOS 本地部署、150W 持續釋放、航天鋁一體成型 + 33,874 CNC 散熱孔）。Reuters/CNA：TSMC 三廠代工，O3 主要面向中國市場、Xiaomi 18 Fold 9 月與 iPhone Ultra 摺機同檔期對撼。TrendForce：O3 業界首款 LPDDR6 手機 SoC，記憶體 10,667Mbps；2026 全球手機出貨預計 −14%；Apple/Qualcomm/MediaTek 2nm 旗艦年底先出。
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